Сколько нужно наносить термопасты на процессор?

Наносить термопасту на процессор нужно в умеренном количестве - слишком мало даст плохой контакт, слишком много может привести к выдавливанию пасты за края, что иногда опасно (особенно с токопроводящей пастой).

Главное правило: даже если паста не проводит ток, слишком много материала всегда вредно - и для эффективности охлаждения, и для чистоты внутри устройства.

1 . Сколько наносить?

• Примерно как маленькая капля горошины - диаметром около 2–5 мм, если процессор обычного размера (например, AM4, LGA1200 и т.п.).

• Если кристалл процессора крупный (например, HEDT-платформы, например LGA2066 - i9-9980XE), то можно нанести две маленькие капли или тонкую полоску.

HEDT-платформы — это платформы для высокопроизводительных настольных компьютеров (High-End Desktop). Они используются для ресурсоёмких задач, связанных с научной деятельностью, инженерным проектированием, трёхмерным моделированием, разработкой или профессиональной работой с контентом высокого разрешения.

2 . Как наносить? Способ "горошина"

Минимальный объём - используйте каплю размером с рисовое зернышко (около 2–3 мм). Такой объём прижмётся равномерно и создаст тончайший термопроводящий слой.

Очистка и подготовка - вытрите старую пасту и обезжирьте крышку ЦП спиртом (=> 90 %) или ацетоном. Дождитесь полного испарения растворителя.

Нанесение - одну каплю по центру. Не размазывайте - при сборке и затяжке креплений паста растечётся сама.

3 . Если всё же решили размазать пасту вместо способа "горошина"(точечный), учтите несколько нюансов:

Инструмент - используйте маленькую пластиковую карточку или шпатель, который обычно идёт в комплекте с термопастой. Никогда не размазывайте пальцами - на руках остаются загрязнения и жир, это ухудшит теплопроводность.

Количество пасты - нанесите чуть больше, чем для "рисового зернышка" - примерно полоску шириной 3–4 мм или каплю диаметром 4 мм. Пасту должно хватить, чтобы покрыть всю поверхность крышки ЦП тонким слоем (0,1 мм).

Избегайте пузырьков - сильно надавливать не нужно - если паста слишком густая, лёгкие вбивания движениями карточки помогут выпустить воздух. После нанесения осмотрите поверхность на предмет пустот и при необходимости подсыпьте немного пасты.

Минусы данного способа:

• Риск занести загрязнения при неосторожном движении, а так же пузырьки(при плохой пасте), неравномерный слой.

• При слишком толстой "подушке" теплопроводность хуже, чем при точечном способе.